Цифровой журнал «Компьютерра» 2011 № 03 (51)
CES 2011: Что привезли на выставку Intel, AMD и NVIDIA Автор: Олег Нечай
CES 2011: Кто кого на рынке планшетов? Автор: Олег Нечай
CES 2011: Смартфоны и коммуникаторы Автор: Олег Нечай
ИнтервьюЕвгений Вендровский (Rhythm & Hues) о спецэффектах Автор: Юрий Ильин
ТерралабCES 2011: Ноутбуки и моноблоки Автор: Олег Нечай
CES 2011: Цифровые фотоаппараты Автор: Олег Нечай
КолумнистыВасилий Щепетнев: Цена песчинки Автор: Василий Щепетнев
Кафедра Ваннаха: Сонм бессмертных божеств Автор: Ваннах Михаил
Василий Щепетнев: Обратный порядок Автор: Василий Щепетнев
Кафедра Ваннаха: Многоукладность в Доброй Вселенной Автор: Ваннах Михаил
Анатолий Вассерман: Надёжность Автор: Анатолий Вассерман
Голубятня-ОнлайнГолубятня: Just 5 Автор: Сергей Голубицкий
Голубятня: Авиавирус Автор: Сергей Голубицкий
НоутбукиEee Box и Top: неттопы и моноблоки ASUS Автор: Егор Емельянов
| Жанры: | Компьютерная литература, Газеты и журналы |
| Серия: | Журнал Компьютерра №51 |
| Всего страниц: | 26 |
| ISBN: | - |
| Год издания: | Не установлен |
| Формат: | Полный |
Цифровой журнал «Компьютерра» 2011 № 03 (51) читать онлайн бесплатно
Статьи
CES 2011: Что привезли на выставку Intel, AMD и NVIDIA
Олег Нечай
Опубликовано 11 января 2011 года
Непосредственно перед началом выставки CES 2011 компания AMD представила несколько совершенно новых микросхем: процессоры APU Fusion, обновлённые четырёх- и шестиядерные Phenom II, а также мобильные графические ускорители Radeon HD 6000M.
Представители AMD называют чипы Fusion не ЦП или CPU, то есть «центральными процессорами», а APU, Accelerated Processor Unit, что можно перевести как «ускоренный процессор», а сократить — как УП. В этих микросхемах на одном кристалле размещены не только сам многоядерный центральный процессор, но и графический процессор с поддержкой DirectX 11 и возможностью параллельной работы с центральным, модуль унифицированного видеодекодера высокой чёткости (UVD3), высокопроизводительная шина, объединяющая компоненты чипа, контроллер оперативной памяти, а также интерфейсы ввода и вывода.
Всего представлены три разные серии УП Fusion: E (кодовое название Zacate), C (Ontario) и A (Llano), причём пока доступны только первые две, а чипы серии A появятся на рынке в течение первого полугодия. Процессоры серии E предназначены для ноутбуков, настольных моноблоков и миниатюрных десктопов, их заявленный термопакет (TDP) составляет 18 Вт. В эту серию пока вошли две модели: одноядерная E-240 с тактовой частотой 1,5 ГГц и двуядерная E-350 с тактовой частотой 1,6 ГГц. Серия C включает в себя чипы для нетбуков и планшетных компьютеров, их TDP — 9 Вт. В этом семействе тоже две модели: одноядерная C-30 c тактовой частотой 1,2 ГГц и двуядерная C-50 с тактовой частотой 1,0 ГГц.
Вместе с долгожданными Fusion были представлены и новые флагманские чипы для настольных компьютеров – Phenom II X6 1065T и Phenom II X4 975 Black Edition. Шестиядерный X6 1065T работает на частоте 2,9 ГГц, оснащён 6 Мбайтами кэш-памяти третьего уровня, и его термопакет составляет довольно скромные 95 Вт. Четырёхъядерный X4 975 Black Edition работает на тактовой частоте 3,6 ГГц, объём L3 — те же 6 Мбайт, а его термопакет значительно выше — 125 Вт. Напомним, что процессоры AMD с пометкой Black Edition отличаются от стандартных разблокированным множителем, что упрощает их разгон. В X6 1065T реализована фирменная технология автоматического разгона AMD Turbo CORE — аналог интеловской Turbo Boost.
Кроме того, в преддверии CES 2011 AMD представила второе поколение мобильных графических процессоров с поддержкой Microsoft DirectX 11 — AMD Radeon HD 6000M. Обратите внимание, что в их названии уже не упоминается ATI.
В новую серию вошли сразу шесть моделей разных классов — Radeon HD 6900M, 6800M, 6700M, 6600M, 6500M, 6400M и 6300M.
Флагманский процессор Radeon HD 6900M состоит из 960 универсальных потоковых процессоров, 48 текстурных блоков, 32 блоков растеризации Color ROP и 128 блоков Z/Stencil ROP. Ядро работает на частоте 580-680 МГц, видеопамять типа GDDR5 — на частоте 900 МГц. Заявленная пропускная способность шины памяти — 115,2 Гбайт в секунду. Максимальная производительность — 1,3 терафлопс.
Модель Radeon HD 6800M состоит из 800 универсальных процессоров, сорока текстурных блоков, шестнадцати блоков Color ROP и 64 блоков Z/Stencil ROP. Тактовая частота ядра — 575-675 МГц, видеопамяти GDDR5 — 900-1000 МГц.
В чипах среднего класса HD 6700M и HD 6600M число универсальных процессоров уменьшено до 480, текстурных блоков — до 24, блоков Color ROP — до восьми , а блоков Z/Stencil ROP — до 32. Тактовая частота ядра — 500-725 МГц, памяти — 800-900 МГц, причём поддерживается работа как с видеопамятью типа GDDR5, так и с более дешёвой DDR3.
Radeon HD 6500M состоит из 400 универсальных процессоров и двадцати текстурных блоков, тактовая частота ядра — 599-650 МГц, памяти GDDR5 или DDR3 — 900 МГц.
В бюджетной Radeon HD 6400M 160 универсальных процессоров и восемь текстурных блоков, тактовая частота ядра — 480-800 МГц, памяти GDDR5 или DDR3 — 800-900 МГц. Младшая Radeon HD 6300M состоит из восьмидесяти универсальных процессоров и восьми текстурных блоков, ядро работает на частоте 500-750 МГц, а видеопамять DDR3 — на частоте 800-900 МГц.
Отличительная особенность чипов серии Radeon HD 6000M — поддержка программного интерфейса OpenGL 4.1, мобильных двухпроцессорных систем CrossFireX, технологии AMD HD3D для вывода 3D-изображений, а также технологии AMD Eyefinity, позволяющей одновременно работать с шестью дисплеями.
Корпорация Intel официально представила второе поколение процессоров Core, известное под кодовым названием Sandy Bridge, а также несколько наборов системной логики для этих чипов. Принципиальное отличие этих процессоров от предшествующих моделей заключается в том, что в них и ЦП, и графическое ядро, и контроллер оперативной памяти выполнены на одном кристалле. Для сравнения, в Core первого поколения (Clarkdale и Arrandale) это отдельные модули, установленные на одной плате и просто закрытые общей крышкой. Интеграция позволяет оптимизировать схему, а учитывая переход с 45-нм на 32-нм технологический процесс, ещё и снизить себестоимость производства.
