Цифровой журнал «Компьютерра» 2011 № 48 (96) - [6]

Чтобы наглядно продемонстрировать рекордно низкое энергопотребление процессоров Haswell, на Форуме Intel для разработчиков в сентябре 2011 года был показан специально собранный стенд на базе прототипа нового чипа. В качестве источника питания стенда использовалась небольшая солнечная батарея, освещаемая обычной лампочкой. Впрочем, по словам главы компании Пола Отеллини, Intel пока не собирается выпускать процессоры, рассчитанные на работу от солнечных батарей.

В текущей линейке мобильных процессоров Sandy Bridge параметрам сверхнизкого энергопотребления CULV (17 Вт) соответствуют девять чипов. Все они двуядерные и поддерживают технологию Turbo Boost (за исключением Core i3). Это недорогие Core i3-2367M (1,4 ГГц) и Core i3-2357M (1,3 ГГц), массовые Core i5-2557M (1,7-2,7 ГГц), Core i5-2537M (1,4-2,3 ГГц) и Core i5-2467M (1,6-2,3 ГГц), а также высокопроизводительные Core i7-2677M (1,8-2,9 ГГц), Core i7-2657M (1,6-2,7 ГГц), Core i7-2637M (1,7-2,8 ГГц) и Core i7-2617M (1,5-2,6 ГГц). Во всех этих чипах есть встроенное графическое ядро Intel HD 3000.

Среди прочих требований, предъявляемых к ультрабукам, — использование твёрдотельных SSD-накопителей, отсутствие оптического привода, длительное время автономной работы (от 5 до 8 часов и более), толщина корпуса не более 20 мм и масса менее 1,4 кг. При этом цена базовых модификаций не должна превышать тысячи долларов США.

Интересно, что несмотря на рекордно малую толщину корпуса, в Intel не намерены ограничивать диагональ экранов лишь привычно компактными размерами: бренд Ultrabook может получить как миниатюрная одиннадцатидюймовая «книжка», так и семнадцатидюймовый лэптоп.

Выступая на Форуме Intel для разработчиков, вице-президент Мули Иден поделился подробностями о технологиях энергосбережения, реализуемых в ультрабуках. В частности, Rapid Start обеспечивает быстрый (до пяти секунд) выход из режима гибернации, Smart Connect позволяет компьютеру, находящемуся в спящем режиме, не терять подключение к интернету и получать почту, загружать файлы и даже обновлять программное обеспечение. Технология Smart Response призвана повысить производительность системы при помощи кэширования часто используемых данных и приложений на твёрдотельный накопитель SSD.

В ультрабуках второго поколения, появление которых запланировано на 2012 год, должны быть реализованы интерфейсы PCI Express 3.0 и USB 3.0. Кроме того, по словам исполнительного директора Intel Пола Отеллини, во второй половине будущего года начнётся выпуск ультрабуков с сенсорными дисплеями, ещё больше сближающими их с планшетами. В качестве операционной системы была выбрана Microsoft Windows 8.

Перспективы на рынке

Самый оптимистичный прогноз, как и следовало ожидать, принадлежит маркетологам Intel: по их мнению, уже к концу 2012 года ультрабуки займут 40 процентов рынка ноутбуков. Все остальные эксперты, как участники рынка, так и аналитики, гораздо осторожнее в оценках. Вице-президент компании Acer Скотт Линь считает, что к концу будущего года ультрабуки вполне могут занять порядка 30 процентов мировых поставок портативных компьютеров. По мнению специалистов аналитической компании IHS iSupply, доля ультрабуков в будущем году не превысит 13 процентов, зато уже в этом году поставки подобных устройств составят 2 процента от мировых поставок ноутбуков — очень неплохой показатель для нового продукта, поступившего в широкую продажу лишь в октябре.

При этом в IHS iSupply прогнозируют взрывной рост продаж в 2013 году, когда на прилавках должны появиться модели уже третьего поколения, способные сутками работать от аккумулятора, а к 2015 году ультрабуки смогут занять до 43 процентов всего мирового рынка портативных компьютеров. Разумеется, если к тому времени аппаратная база существенно не изменится, таких показателей ожидать не стоит.

Между тем, несмотря на грандиозные планы, пока что не слишком хорошо обстоят дела как с производством, так и со сбытом ультрабуков.

Чтобы соответствовать заявленным параметрам (толщина не более 20 мм, вес не более 1,4 кг и т.д.), нужно использовать специфические комплектующие, в частности особые корпуса, твёрдотельные SSD-накопители, плоские несъёмные аккумуляторные батареи, из которых практически невозможно изготовить компьютер с розничной ценой до 1000 долларов.

Самое очевидное конструктивное решение — пойти по пути Apple и использовать корпус из сплава магния и алюминия, который одновременно служит для отвода тепла. Однако проблема состоит в том, что для выпуска таких корпусов необходимо дорогостоящее оборудование, которое могут себе позволить далеко не все контрактные производители. В частности, компании Catcher Technology и Foxconn Technology располагают в сумме примерно двадцатью тысячами таких станков, но все они на месяцы вперёд загружены Apple и других фирм. Обе фирмы уже объявили о намерении увеличить число станков как минимум на несколько тысяч, но на это требуется время. Пока же аналитики прогнозируют, что в 2012 году стоит ожидать серьёзного дефицита корпусов из металлических сплавов.

Альтернатива — корпуса из стеклопластика. Как утверждает один из производителей таких корпусов, компания Mitac Precision, по прочности они вполне могут конкурировать с изделиями из магний-алюминиевого сплава, при этом себестоимость ноутбука в таком корпусе будет примерно на 20 долларов ниже. Другая тайваньская фирма, Wistron, планирует создать совместное предприятие с одним из производителей корпусов для разработки принципиально нового материала, не применяемого сегодня для выпуска ноутбуков. Это не будет ни стеклопластик, ни углепластик, но при этом он должен быть достаточно прочен и дёшев.