Цифровой журнал «Компьютерра» 2011 № 23 (71) - [4]
Системный подкаталог «run» из «/var» перенесли в корневой каталог — это связано с возможной недоступностью «/var/run» на раннем этапе загрузки системы. Для сборки пакетов использован GCC 4.6, а пакетный менеджер RPM обновлен до версии 4.9 — он поддерживает подключаемый генератор и встроенную фильтрацию зависимостей.
Таков далеко не полный список изменений — упомянуть их все в короткой статье невозможно. Напоследок отмечу появление в Fedora 15 фонового процесса DynamicFirewall, позволяющего управлять пакетным фильтром через шину межпроцессного взаимодействия D-Bus — для настройки пока используется утилита командной строки. В Fedora 16 должны появиться средства с графическим интерфейсом, а в Fedora 17 — интерактивный режим блокировки (при неразрешенной попытке локальных приложений передать информацию или обращении снаружи к сетевым сервисам, пользователю будет выводиться соответствующий запрос).
Релиз Fedora 15 получился экспериментальным, но чего-либо другого ожидать было сложно. Во-первых, в выпуски этого дистрибутива традиционно включают самый свежий софт, а во-вторых — все ориентированные на GNOME дистрибутивы лихорадит после выхода третьей версии среды. Кроме того, в продукте множество системных изменений и экспериментальных разработок (таких, как systemd). Можно ли использовать его на десктопе — сказать трудно. Нельзя сделать вывод о стабильности дистрибутива после нескольких часов тестирования. На редакционном DELL Vostro A860 никаких проблем не возникло. Думаем, если вам нравится GNOME 3 — перейти Fedora 15 можно. Пользователям альтернативных сборок (KDE, XFCE, LXDE) еще проще. Но я бы дал разработчикам месяц-два на исправление ошибок.
Путеводитель по настольным процессорам AMD (часть 1)
Олег Нечай
Опубликовано 31 мая 2011 года
В отличие от Intel, которая выпускает уже 17 моделей «настольных» чипов на основе новой микроархитектуры Sandy Bridge, компания AMD пока не обновила линейку своих десктопных процессоров: официальная презентация первых четырёх чипов серии FX, известных под кодовым названием Bulldozer, ожидается лишь 22 июня 2011 года. Пока же на рынке представлены лишь процессоры Athlon II и Phenom II, поставки которых начались ещё в январе 2009 года. В апреле 2010 года к существующей платформе AMD Dragon добавилась обновлённая высокопроизводительная платформа AMD Leo — в её состав вошли мощные шестиядерные процессоры Phenom II с кодовым названием Thuban и четырёхъядерные Zosma.
Архитектура AMD K10 достаточно хорошо известна, поэтому, не вдаваясь в подробности, напомним её характерные особенности. Прежде всего, это многоядерные чипы, в которых все ядра выполнены на одном кристалле, снабжены выделенным кэшем L2, а также общим для всех ядер кэшем L3 (за исключением Athlon II). Ядра претерпели существенные изменения по сравнению с K8: в частности, была переработана конструкция блоков выборки, предсказания переходов и ветвлений, диспетчеризации, что позволило оптимизировать загрузку ядра и в конечном итоге повысить производительность. Разрядность блоков SSE была повышена с 64 до 128 бит, появилась поддержка двух дополнительных инструкций SSE4a.
В процессорах реализована скоростная системная шина нового поколения HyperTransport 3.0, обеспечивающая пиковую скорость до 41,6 Гбайт/с в обоих направлениях в 32-битном режиме или до 10,4 Гбайт/с в одном направлении в 16-битном режиме и частотой до 2,6 ГГц. В силу избыточности такой пропускной способности для текущего конструктива в настоящее время применяется режим до 2 ГГц и 8,0 Гбайт/с.
Два независимых контроллера оперативной памяти DDR2-1066 (модели для разъёма AM2+ и AM3) или DDR3-1333 (чипы для разъёма AM3), встроенные в чип, обеспечивают ускоренный доступ к модулям.
В микропроцессорах с архитектурой K10 применяется комплексная система энергосбережения, состоящая из нескольких фирменных технологий — Cool’n’Quiet, CoolCore, Independent Dynamic Core и Dual Dynamic Power Management. Чипы способны автоматически снижать энергопотребление как всей микросхемы в целом, так и отдельных ядер и контроллера, а также отключать неиспользуемые элементы.
Технология Turbo Core, реализованная в четырёх- и шестиядерных Phenom II, обеспечивает автоматический динамический разгон наиболее загруженных ядер (от одного до двух или трёх) на частоту до 500 МГц выше номинальной. При этом частота менее нагруженных ядер снижается, поэтому даже в этом режиме не превышается заявленный термопакет.
Все чипы с архитектурой K10 производятся по 45-нм технологии, и по техпроцессу уступают современным процессорам Intel, которая начала массированный переход на 32-нм нормы ещё при запуске первых Nehalem. Самые мощные в линейке шестиядерные Phenom II X6 (Thuban), представленные весной 2010 года, также выпускаются по 45-нм технологии.
Процессоры семейств Athlon II и Phenom II рассчитаны на установку в разъём AM3, за исключением двух моделей: Phenom II X4 940 и 920, которые устанавливаются в Socket AM2+ и работают только с оперативной памятью DDR2. Чипы обеих линеек доступны в двух-, трёх- и четырёхъядерном исполнении (X2, X3, X4), «атлоны» также в одноядерном, а «феномы» — и в шестиядерном. Специально для энтузиастов разгона предлагаются модификации Black Edition, отличающиеся от стандартных моделей разблокированным множителем.
