Цифровой журнал «Компьютерра» 2010 № 07 - [14]
В Impress и Draw стало возможным добавление комментариев в виде липких листочков и появилось поле со счётчиком страниц. Усовершенствованиям подверглись также модуль управления базами данных Base и инструмент для построения диаграмм Chart. В первом компоненте разработчики реализовали новый мастер создания БД и довели до ума систему импортирования данных, а во втором ударно поработали над внедрением новых типов диаграмм и упрощением процедуры их вставки в документы. Кроме того, при подготовке новой редакции офисного пакета специалистами сообщества OpenOffice.org много внимания было уделено созданию дополнительных локализаций программы и прочим вещам, свидетельствующим о непрерывном развитии проекта во всех направлениях.
Следует отметить, что усилия разработчиков не проходят даром. О растущем интересе к свободно распространяемому офису свидетельствуют не только статистические данные скачиваний программы (шутка ли: всего за год дистрибутив третьей редакции OpenOffice загрузили 100 миллионов раз!), но и отчёты исследовательских компаний. Так, к примеру, недавно проведённая аналитиками германского журнала Webmasterpro оценка рынка офисных приложений в немецкоговорящем Интернете показала, что OpenOffice и его производные установлены на каждом пятом компьютере. В лидерах, естественно, по-прежнему фигурирует пакет Microsoft Office, установленный на 72 % ПК.
То, что у OOo большие перспективы на рынке программного обеспечения, понимают и в Oracle, не так давно поделившейся амбициозными планами в отношении будущего поглощённых технологий Sun Microsystems. В корпорации сочли неразумным отказываться от набирающего популярность проекта, сокращать занятые в нём кадровые ресурсы и оставлять у разбитого корыта малые и крупные организации, вложившие средства в адаптацию OpenOffice.org для решения своих бизнес-задач. Финансирование работ над продуктом продолжится плюс будут предприняты усилия по его выводу в «облака» и запуску Oracle Cloud Office — онлайнового варианта пакета офисных приложений. Посмотрим, удастся ли открытому офису завоевать симпатии интернет-пользователей и противостоять натиску конкурентов в лице Google и других софтверных компаний, работающих в сфере облачных вычислений. Борьба за место под солнцем определенно будет нешуточной, и радует лишь то, что в выигрыше всё равно окажутся потребители, то есть, мы с вами.
Thermalright Venomous X: Ядовитый демарш
Константин Иванов
Слово Venomous никакого отношения к Вене или Венере не имеет. Venomous значит «ядовитый». Thermalright, похоже, решила взять пример с Razer и попугать пользователей. В будущем, надо полагать, нас ждут «смертельные», "опасные", «токсичные» и ещё какие-нибудь в этом духе версии продуктов компании, ну а пока познакомимся с Thermalright Venomous X.
Совместимость с сокетами Intel: LGA1366, LGA1156, LGA775
Совместимость с сокетами AMD: нет
Кулер: 6 трубок, 6 мм, 2×55 пластин
Материал: никелированная медь (подошва, трубки); алюминий (радиатор)
Вентилятор: COGAGE CGG-1212PSL (120 мм, 1000–1800 об./мин)
Совместимость с вентиляторами: 120×25, 140×25, 130×38 мм
Тип разъёма: 4-контактный (PWM)
Габариты (ВхШхГ): 16×12,7×6,3 см
Вес с вентилятором: 755 г
Цена: $65 (по данным производителя)
Забегая вперед, можно отметить, что Venomous X по производительности обгоняет Ultra-120 Extreme, но выигрыш достигнут не за счёт увеличения габаритов или массы. Они даже немного уменьшились: с 13,2×6,3×16,05 до 12,7×6,3×16 см, и с 790 до 775 граммов, соответственно. При этом и цена далеко не заоблачная — $60-$65 плюс к этому поддержка всех современных сокетов Intel.
Особых изменений в конструкции действительно не произошло.
Перед нами по-прежнему вертикальная «башня» с шестью U-образными тепловыми трубками, пронизывающими алюминиевый пластинчатый радиатор в "шахматном порядке", никелированное медное основание. Трубки выстроены в ряд — откровенно говоря, вашему покорному слуге такое построение не нравится, т. к. распределение по площади пластин очень неравномерное, получается, что трубки просто собраны в кучку.
Расстояние между рёбрами радиатора уменьшено с 2 до 1,9 мм: не вдаваясь в подробности, сообщим, что это теоретически ухудшает температурные параметры.
За счёт чего же получается выигрыш? Неужели благодаря впервые в истории Thermalright зеркально отполированной подошве?
Она и правда изумительная, но основание кривое — выпуклость посередине заметная, многие пользователи наверняка отшлифуют ее.
В общем, вопрос, откуда такая эффективность, остаётся пока неразрешённой загадкой.
Из нововведений можно указать специальный прижимной винт — он позволяет регулировать силу прижима подошвы радиатора к процессору в пределах от 18,1 до 31,75 килограммов. Полезная вещь для тех, кто любит максимально плотно прижимать кулер к крышке CPU.
Регулятор находится под радиатором, что усложняет фиксацию. В помощь предлагается ключ, которым разработчик заботливо дополнил комплектацию.
Что касается сборки вообще, то на странице продукта есть флэш-мультик, наглядно и понятно иллюстрирующий, как один за другим устанавливаются бэкплейт и другие элементы. Как можно видеть, для обеспечения совместимости с тремя сокетами (LGA1366, LGA1156 и LGA775) производитель предложил изящное решение — сдвигать трёхпозиционный фиксатор. Тем самым и на материале сэкономлено, и нам меньше мороки.
